Technology Roadmap

让技术退后,但把底层问题想清楚

小木蛋的技术研发不以堆叠概念为目标,而是围绕儿童家庭场景,把交互、安全、功耗、材料和制造路径逐步验证。

小木蛋概念技术模块示意图

第一阶段关注的技术问题

语音与内容交互

验证儿童场景下的听说体验、故事内容组织、家长可控边界和低屏幕交互路径。

低功耗嵌入式核心

预研适合软体玩具的小型硬件、电源管理、扬声器、麦克风和基础通信方案。

触摸与状态反馈

探索简单、温和、不打扰的反馈方式,让交互能被孩子感知,也不制造过度刺激。

亲肤软体与可制造性

重点关注面料触感、低掉毛、可清洁、耐用性、安全性和后续小批量打样路径。

研发原则

  • 先验证使用场景,再扩展功能模块。
  • 先确保儿童使用安全和家长可控,再谈智能化程度。
  • 先做可被制造的软硬件方案,再做复杂外观包装。
  • 所有对外表达以当前验证进度为准,不夸大性能和量产能力。

规划节奏

01

概念与场景

明确目标家庭场景、产品边界、儿童与家长的核心使用路径。

02

样机方案

进行软体外观、电子核心、语音交互和内容方案的组合验证。

03

体验迭代

通过真实反馈逐步优化触感、声音、交互节奏和产品可靠性。

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